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新闻动态
| 锡膏测厚仪的基本知识介绍 |
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| 发布日期：2014/03/12 信息来源：达峰科电子科技 |
| 锡膏印刷是SMT生产第一道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的重要措施。 锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和优质的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT 锡膏厚度监测 |
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