锡膏测厚仪的作用

由于smt贴片加工要求越来越严格，装配的原件越来越小元件贴装密度越来越大，焊点越来越小，已经过回流焊的产品产生的缺陷有60%是来自锡膏印刷控制能力不好，所以就会想到使用锡膏测厚仪对锡膏厚度进项检测。

锡膏测厚仪可以有效地在印刷过程中发现不良，避免因锡膏厚度而造成的缺陷，离线式锡膏测厚仪可以精确的测量锡膏厚度，测量精度±0.001mm，可以把测量出来的锡膏厚度数据自动SPC分析，让你及时掌握印刷的锡膏厚度。

现在越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常会要求代工厂有锡膏厚度测量仪该类设备，拥有有效控制锡膏印刷过程的能力。